Isoleeriv substraat: põhivool on polüimiid (PI) (kõrge temperatuuritaluvus 260 +, mõõtmete stabiilsus, umbes 80% sisaldus); madalate kuludega-stsenaariumide puhul kasutatakse polüestrit (PET) (madala temperatuuritaluvus, kalduvus rabedaks muutuda); mõned erinõuded hõlmavad modifitseeritud CPI või aramiidkiudude estreid.
Juhtiv kiht: dünaamilise painutamise stsenaariumide puhul eelistatakse valtsitud vaskfooliumi (RA) (suurepärane plastilisus); staatilise või odava{0}}stsenaariumi korral kasutatakse elektrolüütilist vaskfooliumi (ED); tavalised paksused on 9μm–35μm (1/3oz–1oz).
Liimimine ja kaitse: traditsioonilised struktuurid sisaldavad akrüül- või polüimiidliime (liimi{0}}põhised); suure jõudlusega-süsteemides kasutatakse liimivabu-vaskkattega laminaate (2L-FCCL) otseseks kuum-pressimiseks, mis vähendab dielektrilise kadu ja kihistumise riski; välimine kiht on kaetud isolatsioonikaitseks PI kattekilega.
