FR4 materjalil on suurepärased elektriisolatsiooni omadused, mehaaniline tugevus ja kuumakindlus ning see on praeguses PCB-tööstuses üks kõige sagedamini kasutatavaid substraate.
1. Vase lamineerimine: vaskfoolium ja eelimmutatud epoksüvaigust -klaaskiudriie pressitakse kõrgel temperatuuril ja rõhul kokku, et moodustada alus.
2. Mustri ülekandmine: vooluahela mustrid kantakse fotolitograafia abil vasekihile.
3. Söövitamine: liigne vaskfoolium eemaldatakse keemilise lahuse abil, et moodustada vooluringi jälgi (joone laius/vahe võib olla nii väike kui 3/3 miili).
4. Lamineerimine ja puurimine: mitmekihilised plaadid tuleb lamineerida ja vormida läbi-aukude mehaanilise puurimise (augu minimaalne läbimõõt võib ulatuda 0,15 mm) või laserpuurimise teel.
5. Pinnatöötlus: tavalised protsessid hõlmavad sukeldumiskulda (kulumiskindel, hea joottavus) või pliivaba tinaga katmist (keskkonnasõbralik).